詳報 はんだの鉛フリー化を促進する〜はんだの鉛フリー化を促進する NECと日立のシミュレーション技術
日経ものづくり 第610号 2005.7.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第610号(2005.7.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2534字) |
形式 | PDFファイル形式 (415kb) |
雑誌掲載位置 | 26〜27ページ目 |
メーカーが,プリント配線基板(PCB)に使うはんだの鉛フリー化を急いでいる。エレクトロニクス機器を対象に,鉛やカドミウムといった有害物質の使用を禁止するRoHS指令の施行が2006年7月に迫っているからだ。 こうした中,鉛フリーはんだの信頼性検証に関するシミュレーション技術を,NECと日立製作所が相次いで発表した。いずれの技術も,はんだ接続部の寿命を数時間から数日の期間で解析できる。通常は電子部…
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