新製品〜オフセットスキャンでの撮像を可能にし 分解能を高めて処理時間も短縮
日経ものづくり 第597号 2004.6.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第597号(2004.6.1) |
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ページ数 | 1ページ (全403字) |
形式 | PDFファイル形式 (291kb) |
雑誌掲載位置 | 177ページ目 |
「SMX−SV3」シリーズは,高精細な3次元画像を得られるX線CT装置。X線管と検出器との間で被検査物(サンプル)を回転させながら,細く絞ったX線を周囲から透過させて全方向からの透視画像データを収集する。これをコンピュータで断層画像に再構成して表示して,非破壊検査に利用する。 撮像方法には「オフセットスキャン」を採用。被検査物の回転中心を検出器の端に置いて撮像する。サンプルの回転中心を検出器の中…
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