新製品・ピックアップ 積層セラミック〜携帯機器向けに小型化
日経ものづくり 第581号 2003.2.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第581号(2003.2.1) |
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ページ数 | 1ページ (全220字) |
形式 | PDFファイル形式 (154kb) |
雑誌掲載位置 | 27ページ目 |
村田製作所は,世界で初めて1.0μmの超薄層誘電体を使用した積層セラミックコンデンサ「GRM21BB10G226M」を開発,B特性(−25〜85℃で容量変化率が±10%以内)の4V定格品の量産を開始した。大きさは2012サイズで,静電容量は22μF。小型の携帯機器向け回路に使う。価格は応相談。■ 連絡先 … 営業企画グループ 企画管理部企画3課■ 連絡先 … TEL : 03−546…
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