Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＩＣ間を光で結合 Ｉｎｔｅｌが２０２４年についに製品レベルに
日経エレクトロニクス 第1254号 2023.8.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1254号（2023.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1812字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1134kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10〜11ページ目 |
米Ｉｎｔｅｌ（インテル）は、同社の実装技術ロードマップを世界の報道機関向けに説明するオンラインイベント「Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ：Ｅｎａｂｌｉｎｇ ｔｈｅ ｆｕｔｕｒｅ ｏｆ Ｍｏｏｒｅ’ｓ Ｌａｗ」を２０２３年５月１７日（米国時間）に実施した。同イベントではＩＣパッケージ内部でチップ（ダイ）間を接続する技術に加えて、ＩＣパッケージ間を光接続する技術（Ｃｏ Ｐａｃｋａｇｅｄ Ｏｐｔｉｃ…
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