ＮＥレポート〜Ｃｕの１００倍電流を流せる配線 ＣＮＴとＣｕの複合材料で実現
日経エレクトロニクス 第1116号 2013.9.2
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1116号（2013.9.2） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1826字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （406kb） |
| 雑誌掲載位置 | 12〜13ページ目 |
産業技術総合研究所は、単層カーボン・ナノチューブ（ＣＮＴ）と銅（Ｃｕ）を組み合わせることで、電気伝導度はＣｕと同程度、電流容量（または最大電流密度）はＣｕの約１００倍という材料を開発した。同研究所は、このＣＮＴ−Ｃｕ複合材料は大電流を流すことができ、軽量で高温にも強いため、超小型で高性能の半導体チップ向け配線材料として利用できるという。 これまで、半導体チップのグローバル配線やチップ間配線として…
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