ＮＥレポート〜ＪＥＩＴＡが半導体パッケージの　熱特性ガイドラインを発表
日経エレクトロニクス　第1045号　2010.12.13

　電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）は，半導体製品の熱特性に関するガイドライン「ＪＥＩＴＡ　ＥＤＲ−７３３６」を策定した。半導体製品を実装するプリント基板の仕様や使用環境温度，半導体製品の消費電力，風速といった周辺環境によって，半導体製品の熱抵抗や熱パラメータ†が受ける影響度合いを示したものである（図１）注１）。　このガイドラインは，半導体製品を機器内で用いる上で初歩的な熱設計にかかわる。ＪＥＩＴ…