キーワード〜暫定的な呼び名がそのまま正式名称に
日経エレクトロニクス 第977号 2008.5.5
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第977号（2008.5.5） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1163字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （148kb） |
| 雑誌掲載位置 | 37ページ目 |
第３世代携帯電話方式「Ｗ−ＣＤＭＡ」の標準化プロジェクト「３ＧＰＰ（３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）」が，さらなる高速版として策定を進めた移動体通信仕様である。直交周波数多重分割アクセス「ＯＦＤＭＡ」を活用し，下り方向で１００Ｍビット／秒を超える最大データ伝送速度を確保する（表１）。利用者当たりの実効的なスループットは，ＨＳＤＰＡの３〜４倍に達する。早ければ…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全1163字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
編集者から〜編集者から
ＮＥインタビュー シャープ 代表取締役社長 片山幹雄氏〜我慢を続けて次のシャープを探します
ニュース・ランキング〜ニュース・ランキング
新製品〜Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ
ひと 東京理科大学 基礎工学部材料工学科 准教授 飯田努氏〜廃棄Ｓｉで廃熱を活用，究極の環境低負荷を実現する
