キーワード〜４５０ｍｍウエハー［ ４５０ｍｍ ｗａｆｅｒ ］
日経エレクトロニクス 第968号 2007.12.31
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第968号（2007.12.31） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1271字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （235kb） |
| 雑誌掲載位置 | 41ページ目 |
半導体チップの製造時に使うＳｉウエハーの口径を現行の直径３００ｍｍから１．５倍の４５０ｍｍに拡大する動きが活発化してきた。目的は半導体製造コストの削減である。４５０ｍｍウエハーを使えば，３００ｍｍに比べてウエハーの面積が２．２５倍になるため，ウエハー１枚から作れるチップ数をおよそ倍にできる。仮に４５０ｍｍ工場の総コストを３００ｍｍ工場の１．５倍に抑えられれば，チップの製造コストを３０％削減できる…
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