Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ〜パワー半導体モジュール 実装面積を６０％削減
日経エレクトロニクス 第883号 2004.9.27
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第883号（2004.9.27） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全230字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （215kb） |
| 雑誌掲載位置 | 55ページ目 |
三菱電機は，モータのインバータ駆動用パワー半導体モジュール「ＤＩＰ−ＩＰＭ Ｖｅｒ．４」を発売した。樹脂で封入した「トランスファーモールド」型の構造を採用し，実装面積を従来比で６０％削減した。エアコンや冷蔵庫などに向ける。電源電圧は＋６００Ｖ，定格電流は５Ａ，１０Ａ，１５Ａの３種類。ＴＥＬ（０３）３２１８−４８１８サンプル価格は１３５０円（５Ａのタイプ）量産出荷は２００４年１１月からｗｗｗ．ｍｉｔ…
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