Ｗｈａｔ’ｓ　Ｎｅｗ〜基板でチップをくるみ　ベア・チップ大で積層
日経エレクトロニクス　第837号　2002.12.16

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第837号（2002.12.16）
ページ数	2ページ　（全3727字）
形式	PDFファイル形式　（64kb）
雑誌掲載位置	30〜31ページ目

　ベア・チップとほぼ同じ大きさで１つのパッケージを構成し，このパッケージ同士を３次元的に積層できるシステム・イン・パッケージ（ＳＩＰ）技術「ＦＦＣＳＰ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　ｃａｒｒｉｅｒ　Ｆｏｌｄｅｄ　ｒｅａｌ　Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）」をＮＥＣが開発した（図１）。従来のパッケージ積層型ＳＩＰ（１チップ以上を内蔵したパッケージそのものを複数積層）の外形寸法は，ベア・チップの約２倍〜３倍と…