ニュース・ファイル〜米Ｓ３と台湾ＶＩＡ，共同出資でベンチャ会社を設立へ
日経バイト 第198号 1999.12.1
| 掲載誌 | 日経バイト 第198号（1999.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全289字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （72kb） |
| 雑誌掲載位置 | 24ページ目 |
米Ｓ３社と台湾ＶＩＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社は９９年１１月２日，共同出資によるベンチャ企業「Ｓ３−ＶＩＡ（仮称）」を設立すると発表した。新会社は高性能グラフィックス・エンジンを統合したチップセットの開発を目的としており，パソコン・メーカへのＯＥＭ供給を行う。 最初の製品出荷は２０００年初めの予定で，サンプル出荷は９９年第四半期に始める。Ｓ３社のノート・パソコン用グラフィックス・チップＳａｖａ…
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