特集1 先端半導体をつくる〜微細化と構造の立体化が進むも 半導体製造の基本は変わらず
日経ものづくり 第835号 2024.4.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第835号(2024.4.1) |
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ページ数 | 5ページ (全5909字) |
形式 | PDFファイル形式 (2179kb) |
雑誌掲載位置 | 36〜40ページ目 |
Part1いまさら聞けない半導体製造工程 日本の半導体産業が活気を取り戻そうとしている。台湾積体電路製造(TSMC)*1は2024年2月、熊本県に建設した半導体工場で開所式を開いた。次世代ロジック半導体の国産化を目指すRapidus(ラピダス、東京・千代田)は北海道に工場を建設中だ(図1)。 1980年代に世界シェア5割を誇った国内の半導体産業は、韓国や台湾の台頭、米国の巻き返しにより、衰退の道を…
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