特報 スクープ〜SiPとSoCのいいとこ取り,携帯機器の小型化に威力
日経エレクトロニクス 第961号 2007.9.24
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第961号(2007.9.24) |
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ページ数 | 1ページ (全1524字) |
形式 | PDFファイル形式 (727kb) |
雑誌掲載位置 | 9ページ目 |
携帯機器の小型化に大きな威力を発揮する高密度モジュール技術が登場した。テクノロジー・アライアンス・グループが開発した「PerfectSoC」である(図1)。PerfectSoCは,論理LSIやメモリ,電源などのアナログIC,および個別部品といった,これまで機器のメイン・ボードに搭載していた多くの部品をまとめて単一のLSIパッケージに内蔵する技術である。 この技術をデジタル・カメラの開発品に適用し…
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