時流超流・トレンド〜「日の丸半導体」を後押し 三菱商事が日中で新ビジネス展開
日経ビジネス 第1210号 2003.9.29
掲載誌 | 日経ビジネス 第1210号(2003.9.29) |
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ページ数 | 1ページ (全1622字) |
形式 | PDFファイル形式 (37kb) |
雑誌掲載位置 | 12ページ目 |
9月17日の朝。三菱商事の本社で、小島順彦副社長と、台湾の福華先進微電子(FameG)の楊丁元・会長が、固い握手を交わした。三菱商事は同社に出資し、9.83%の株式を取得。中国市場向けに半導体の設計・製造を請け負うというビジネスモデルに乗った。 「出資の目的は日本の半導体メーカーの中国進出を支援すること」(小島副社長)。その論法はこうだ。 毎年30%で成長している中国の半導体市場は魅力的だ。中国…
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